#科学颜论进行时#

芯片寒冬突降 23家中企被列清单

2025年9月12日。美国商务部工业与安全局（BIS）再次挥动制裁大棒。23家中国实体被列入出口管制“实体清单”。

半导体。生物技术。航天遥感。物流供应链。无一幸免。

🔍 制裁焦点：半导体领域重创

13家半导体企业登上清单。复旦微电子集团及其多家关联公司成为重点打击对象。

更严峻的是。复旦微被标注了“脚注4”（Footnote 4）。

这意味着什么？

全制程封杀。无论7nm还是180nm工艺。只要代工厂使用美系设备（如应用材料、Synopsys、Cadence）。均无法为其流片。

EDA与IP受限。先进与成熟制程设计工具均受阻。研发周期恐大幅延长。

全球供应链断裂。中芯国际、台积电、联电等代工厂若采用美系设备。均无法提供服务。

🧪 多领域波及

生物技术领域3家企业遭冲击。北京天一辉远。北京擎科生物。生工生物上海。

实验设备进口受阻。关键试剂供应中断。研发进程受挫。

科研院所未能幸免。中科院空天信息创新研究院。国家授时中心。

卫星遥感。航空航天通信。联合研究项目推进困难。

工业软件与物流企业同样上榜。

💪 中国回应：反制与自立

中国商务部迅速反应。9月13日。宣布两项措施。

对美产模拟芯片发起反倾销调查。2022至2024年。美进口量增37%。价格却暴跌52%。

就美国对华集成电路领域措施发起反歧视调查。

复旦微电子发布公开信。存货规模达31亿元。其中原材料与在产品合计约21亿元。

强调自主可控。开放合作。供应链多元化布局自2022年已强化。

🔮 未来之路：自主创新不可逆转

短期阵痛难免。

但这也意味着它们已触及美国技术敏感点。

全球半导体产业链裂痕加深。

从7nm先进制程到40nm模拟芯片。皆成博弈筹码。

中国半导体产业共识：破除幻想。自立自强。

国产替代加速推进。在成熟制程领域取得很大进展。

复旦微已在FPAI异构融合架构芯片方向建立研发平台。构建从4TOPS至128TOPS算力芯片全谱系。

科技之争。已是国家创新体系与供应链韧性的全面考验。

封锁与围堵。阻挡不了中国科技创新的脚步。

反而促使中国更加坚定地走自主创新之路。

黑夜终将过去。芯片自主的黎明呢？或许就在不远处。