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采用无银金属化工艺,实现效率23.08%的铜金属化异质结太阳能电池

点击次数:133 发布日期:2025-10-09

硅异质结(SHJ)太阳能电池因其高转换效率、高开路电压和低温度制程等优势,已成为前景广阔的光伏技术,预计市场份额将持续增长。然而,其低温(<250°C)工艺严重依赖低温银浆进行金属化,这带来了核心挑战:低温银浆不仅电阻率高、需用量大,更是电池中最昂贵的非硅材料,其日益增长的需求和价格已成为制约SHJ技术成本竞争力和可持续发展的关键瓶颈。若不能大幅降低银耗,将阻碍光伏产业的太瓦级扩张。美能AVT-4030网版智能影像测试仪集成多检测功能,实现光伏丝印网版高精度质检,是QC人员理想助手。

本研究聚焦于采用铜浆及银铜混合浆料,通过丝网印刷和点胶这两种适用于工业化生产的技术,系统评估其作为银浆替代方案在SHJ电池上的应用可行性与性能表现,旨在为降低电池成本和推动产业可持续发展提供关键技术路径。

实验方法

不同金属化浆料的双面硅异质结(SHJ)太阳能电池结构示意图

本研究以M2尺寸(244.32cm²)、厚度约135μm的无金属化SHJ电池为基地(含a-Si:H p/i/n 层与 TCO 涂层,与实验室自制电池结构一致)。实验分三步:先测试三种浆料(银、银铜、铜)的单面膜印刷性能;再探究退火条件对电池的影响;最后实现正背面金属化并测试性能:

指状电极印刷研究:对比银、银铜、铜三种浆料通过丝网印刷和点胶印刷所制备栅线的几何尺寸(宽度、高度、高宽比)和电学性能(线电阻、接触电阻、体电阻)。

退火影响评估:在应用铜浆前,先研究不同退火条件(包括铜浆所需的300°C/5s)对电池性能的影响,并考察光注入对效率损失的恢复作用。

电池性能测试:将不同浆料组合(前侧:银/银铜/铜;后侧:银/铜)应用于电池的正反面,测量其电流-电压特性参数和电致发光图像,以评估最终性能。

指状电极印刷性能分析

指状电极的显微图像(a)银丝网印刷指状电极(b)银铜丝网印刷指状电极(c)铜丝网印刷指状电极(d)铜点胶指状电极

几何形貌:银铜浆栅线宽度与银浆相近,铜浆栅线因网版开口更大而更宽。点胶铜栅线最宽,但均匀性、连续性更佳。

不同浆料与印刷工艺的指状电极线电阻(LR)随宽度(w)的变化关系

电学性能:铜浆栅线的线电阻、接触电阻率和体电阻均显著高于银浆和银铜浆。银铜浆性能介于二者之间。点胶技术因其均匀性,能获得较低的线电阻。

银、银铜、铜三种浆料指状电极的电学性能与几何参数

银耗量:使用银铜浆可使正面银耗量从35.45 mg(纯银浆)降至16.80 mg,而使用铜浆则银耗量为零。

退火稳定性

SHJ电池在不同退火条件下的效率变化a)5s 退火时间下,不同温度(280℃、320℃、360℃)的效率(b)300℃退火温度下,不同时间(5s、20s、40s)的效率

SHJ电池在280°C/5s退火后保持稳定。超过此温度,效率因钝化层劣化而下降,但光注入可部分恢复损失。在铜浆标准退火条件(300°C/5s)下,效率暂降0.2%,光注入后可完全恢复。更严苛的退火条件则导致不可逆衰减。证明了该工艺与SHJ电池的兼容性。

不同浆料金属化对电池性能的影响

不同正背面金属化组合的SHJ电池IV参数a:η、b:Voc、c:Jsc、d:FF、e:Rs、f:pFF

背表面影响:以背表面银浆为基准,替换为铜浆(无论丝印或点胶)会导致效率下降,但点胶铜浆的性能下降幅度小于丝网印刷铜浆,这得益于其更好的覆盖和接触。

正表面影响:正面使用银铜浆的电池表现出更高的短路电流和开路电压,其效率甚至略高于正面使用纯银浆的电池。正面使用铜浆则因较高的串联电阻和光学遮挡导致效率较低。

冠军电池:

不同金属化组合的冠军SHJ电池IV参数汇总

前银铜浆/后银浆:效率23.95%(增效0.16%)。

前银铜浆/后铜浆:效率23.62%(银耗降70%,效率仅损0.35%)。

双面铜浆:效率23.08%(实现完全无银化)。

突破性结果:双面均使用铜浆丝网印刷的电池实现了平均22.4%、最高23.08%的效率,这是无银SHJ电池技术的一个重要里程碑。

SHJ电池的EL图像:a)参考组银双面膜电池;b)铜正面 SP + 银背面 SP 电池;c)银正面 SP + 铜背面 SP 电池;d)双面铜 SP 电池

EL分析:电致发光图像显示,铜金属化电池边缘存在暗区,表明铜栅线与TCO的接触质量仍有优化空间,这是未来提升效率的关键点。

本研究成功验证了银铜浆和铜浆在SHJ电池中替代银浆的可行性。银铜浆在维持高效率的同时能大幅减少银用量;双面铜浆方案更是实现了完全无银化且效率超过23%。点胶技术在处理铜浆方面展现出优势。为实现铜基浆料的全面应用,后续需重点优化其印刷工艺、烧结流程和接触可靠性。这项研究为SHJ电池的低成本、可持续发展提供了明确的技术路径。

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原文参考:Achieving High Efficiencies for Silicon Heterojunction Solar Cells Using Silver-Free Metallization